隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，線路板工廠作為電子產(chǎn)品的上游供應(yīng)商，也得到了飛速的發(fā)展，行業(yè)的人才缺口一直緊缺，導(dǎo)致了很多新朋友的加入，但是有很多剛?cè)胄械呐笥巡皇呛芮宄€路板制作的一些流程，下面小編就針對些問題來詳細(xì)的說一說。

　　線路板制作流程詳解

　　1、工程資料評估：優(yōu)化客戶提供電路板和線路板的工程資料，對生產(chǎn)線提供工藝技術(shù)保障和支持。

　　2、開料的準(zhǔn)備：超卓聯(lián)益全部采用國內(nèi)A級生益板材，都是采用機(jī)械化精準(zhǔn)裁切，好產(chǎn)品從源頭做起。

　　3、鉆孔：使用全進(jìn)口精密高速鉆機(jī)，生產(chǎn)幅面大，8軸鉆頭同時下鉆，效率和品質(zhì)同時保證，加以輔助工序保證空壁粗糙度，方便后工序生產(chǎn)。

　　4、沉銅：全自動沉銅線操作，減少人為實(shí)務(wù)及提升品質(zhì)穩(wěn)定性，專業(yè)操作員對要輸I濃度實(shí)時監(jiān)測以保證生產(chǎn)。

　　5、圖形轉(zhuǎn)移：采用進(jìn)口壓膜機(jī)及干膜生產(chǎn)，pin釘對位，以保證線徑級線距。

　　6、電鍍：采用化學(xué)生產(chǎn)，加厚孔銅級面銅以保證pcb板電氣性能的最優(yōu)。

　　7、AOI光學(xué)檢測：燭刻前的品質(zhì)檢驗(yàn)，保證一次通過率，使用國外知名進(jìn)口設(shè)備。

　　8、從客戶原始文件轉(zhuǎn)換為菲林底片，檢驗(yàn)后封裝為后工序的圖形轉(zhuǎn)移做準(zhǔn)備。

　　9、文字：采用全自動文字絲印機(jī)，保障了文字的清晰度及立體感，方便SMT焊接。

　　10、表面處理：主要有噴錫(有鉛和無鉛兩種)，鍍金，沉金，抗氧化，沉錫，沉銀，松香，沉鎳，裸銅和選化板這幾種材質(zhì)。

　　11、成型：引進(jìn)高精密電腦數(shù)控CNC，保證PCB板外型尺寸的公差級美觀，同時提高了生產(chǎn)效率。

　　12、飛針測試：這是產(chǎn)線上結(jié)束工序。全部使用高速飛針測試機(jī)級專用測試架測試機(jī)，高速測試機(jī)也是目前大部分pcb生產(chǎn)廠家為配備的設(shè)備，起價格昂貴，氮?dú)鈾z測的效率是普通設(shè)備無法企及的。

　　不同工藝線路板流程

　　單面板工藝流程

　　開料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→(熱風(fēng)整平)→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)

　　雙面板噴錫板工藝流程

　　開料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)

　　雙面板鍍鎳金工藝流程

　　開料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)

　　多層板噴錫板工藝流程

　　開料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)

　　多層板鍍鎳金工藝流程

　　開料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)

　　多層板沉鎳金板工藝流程

　　開料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→化學(xué)沉鎳金→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)

　　以上就是小編整理的關(guān)于幾種不同工藝的線路板制作流程詳解，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會有專業(yè)的人員為您解答。