HDI 是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫，是生產印刷電路板的一種(技術)，使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板，hdi的疊層結構比較多種多樣，下面小編來詳細的說一說常用的八種疊層結構。

　　hdi線路板疊層結構介紹：

　　1、簡單的一次積層印制板 (一次積層6層板，疊層結構為(1+4+1)) 這類板件最簡單，即內多層板沒有埋孔,一次壓合就完成，雖然是一次積層板件，其制造非常類似常規的多層板一次層壓，只是后續與多層板不同的是需要激光鉆盲孔等多個流程。

　　由于這種疊層結構沒有埋孔，那么在制作中，可以第2層和第3層做一個芯板，第4層和第5層做為另一芯板，外層加上介質層和銅箔，中間加上介質層后一次就壓合而成，甚為簡單，成本比常規的一次積層板低。

　　2、常規的一次積層的HDI印制板(一次積層HDI 6層板，疊成結構為(1+4+1)) 這類板件的結構是(1+N+1), (N≥2,N偶數)，這種結構是目前業界的一次積層板的主流設計，內多層板有埋孔,需要二次壓合完成。

　　這種類型的1次積層板，除了有盲孔外，還有埋孔，如果設計人員能將這種類型的HDI轉化為上面第1類型的簡單1次積層板件，對供求雙方都是有益的。我們有多個客戶經過我們的建議，優選為將第2類型的常規一次積層板的疊層結構更改為類似第1類型的簡單一次積層板。

　　3、常規的二次積層的HDI印制板(二次積層HDI 8層板，疊成結構為(1++1+4+1+1)) 這類板件的結構是(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶數)，這種結構是目前業界二次積層的主流設計，內多層板有埋孔,需要三次壓合完成。

　　主要是沒有疊孔設計，制作難度正常，如果能如前所述，將 (3-6)層的埋孔優化改為(2-7)層的埋孔，就可以減少一次壓合，優化了流程而達到降低成本的效果。這種類型就是像下面的例子。

　　4、另1種常規的二次積層的HDI印制板 (二次積層HDI 8層板，疊成結構為(1+1+4+1+1)) 這類板件的結構(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶數)，雖然是二次積層板的結構，但由于埋孔的位置不是在(3-6)層間，而是在(2-7)層間，這樣的設計也能使壓合減少一次，使二次積層 的HDI板件，需要3次壓合流程，優化為2次壓合的流程。

　　而這類板件，有另一難制作之處，有(1-3)層盲孔，拆分為(1-2)層和(2-3)層盲孔來制 作，就需要將(2-3)層的內盲孔用填孔制作，也就是二次積層的內盲孔采用填孔工藝制作，通常這種有制作填孔工藝的HDI成本，要比沒有制作填孔工藝的成本高，難度明顯也要大。

　　所以常規二次積層板，在設計過程，建議盡量不要采用疊孔設計，盡量將(1-3)盲孔，轉化為錯開的(1-2)盲孔和(2-3)埋 (盲)孔。有些老練的設計人員，就能采用這種避難就簡的設計或優化，降低他們的產品的制造成本。

　　5、另一種非常規的二次積層的HDI印制板(二次積層HDI 6層板，疊成結構為(1+1+2+1+1)) 這類板件的結構(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶數)，雖然是二次積層板的結構，但是，也有跨層的盲孔，盲孔的深度能力明顯增加，(1-3)層的盲孔深度為常規(1-2)層的盲孔翻倍。

　　這種設計的客戶，有其獨特的要求，并不允許將(1-3)跨層盲孔做成疊孔式盲孔(1-2)(2-3)盲孔，這種跨層盲孔除了激光鉆孔難度大外，后續的沉銅(PTH)和電鍍也是難關之一。一般沒有一定的技術水平的PCB廠家，難以制作此類板件，制作難度明顯要大大高于常規二次積層板，這種設計不建議采納，除 非有特殊要求。

　　6、盲孔疊孔設計的二次積層的HDI，埋孔(2-7)層上方疊盲孔。( 二次積層HDI 8層板，疊成結構為(1+1+4+1+1)) 這類板件的結構是(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶數)，這種結構是目前業界部分二次積層的板件有這樣的設計，內多層板有埋孔,需要二次壓合完成。

　　主要是有疊孔設計，代替上述第5點的跨層盲 孔設計，這種設計主要特點還有在(2-7)埋孔上方需要疊盲孔，制作難度增加，埋孔設計在(2-7)層，可以減少一次層壓，優化了流程而達到降低成本的效果。

　　7、跨層盲孔設計的二次積層的HDI( 二次積層HDI 8層板，疊成結構為(1+1+4+1+1)) 這類板件的結構是(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶數)，這種結構是目前業界制作上有一定難度的二次積層的板件，這樣的設計，內多層板有埋孔在(3-6)層，需要三次壓合完成。

　　主要是有跨層 盲孔設計，制作難度較高，沒有一定技術能力的HDI PCB廠家難以制作此類二次積層板件，如果這種跨層盲孔(1-3)層，優化拆分為(1-2)和(2-3)盲孔的話，這種拆分盲孔的做法，不是前面所講的第 4點和第6點的疊孔拆分法，而是錯開盲孔的拆分法，將大大降低了制作成本并優化了生產流程。

　　8、其它疊層結構的HDI板件的優化 三次積層印制板或超過三次積層以上的PCB板，按照上述提供的設計理念，同樣可以進行優化，完整的三次積層的HDI板件，整個完整生產流程的，就需要4次壓合，如果能考慮類似上面一次積層板件或二次積層板件的設計思路的話，完全可以減少一次壓合的生產流程，從而提高了板件成品率。

　　在我們多個客戶中， 就不乏這種例子，開始設計的疊層結構，都是需要4次壓合的，經過疊層結構設計的優化后，PCB的生產，只需要3次壓合就能滿足三次積層板件需要的功能。

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