隨著社會的不斷發(fā)展，無鉛環(huán)保的產(chǎn)品起來越多，線路板常規(guī)噴錫所含重金屬過多，廢棄的電子產(chǎn)品對環(huán)境污染越來越嚴(yán)重，于是無鉛噴錫逐漸占領(lǐng)市場。但還有很多朋友不知道什么是線路板噴錫以及有鉛和無鉛的區(qū)別，下面小編來詳細(xì)的說一說。

　　線路板噴錫介紹：

　　所謂的噴錫是將線路板浸泡到溶融的錫鉛中，當(dāng)線路板表面沾附足夠的錫鉛后，再利用熱空氣加壓將多余的錫鉛刮除。錫鉛冷卻后電路板焊接的區(qū)域就會沾上一層適當(dāng)厚度的錫鉛，這就是噴錫制程的概略程序。

　　線路板的表面處理技術(shù)，目前應(yīng)用最多的就是噴錫工藝，也叫做熱風(fēng)整平技術(shù)，就是在焊盤上噴上一層錫，以增強(qiáng)PCB焊盤的導(dǎo)通性能及可焊性。

　　在生產(chǎn)中工藝要求是一個(gè)非常重要的因素，他直接決定著一個(gè)PCB板的質(zhì)量和定位，比如噴錫、鍍金、沉金，相對來說沉金就是面對高端的板子，沉金由于質(zhì)量好，相對于成本也是比較高，所以很多客戶就選用最常用的噴錫工藝。

　　噴錫工藝有兩種，一種是有鉛噴錫和另外一種是無鉛噴錫：

　　有鉛噴錫和無鉛噴錫的區(qū)別：

　　1、無鉛錫的鉛的含量不超過0.5，有鉛錫的可達(dá)到37;

　　2、從噴錫的表面看有鉛錫是比較亮的,無鉛錫(SAC)是比較暗淡;

　　3、有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡,但無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點(diǎn)(手工焊接稍有不便);

　　4、鉛會提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對比無鉛錫線好用，不過鉛有毒，長期使用對人體不好，而且無鉛錫會比有鉛錫熔點(diǎn)高，這樣就焊接點(diǎn)牢固了很多。

　　5、關(guān)于焊接溫度：

　　線路板無鉛噴錫屬于環(huán)保類不含有害物質(zhì)"鉛",熔點(diǎn)218度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在280-300度;過波峰溫度需要控制在260度左右;過.回流溫度260-270度。

　　線路板有鉛噴錫不屬于環(huán)保類含有害物質(zhì)"鉛",熔點(diǎn)183度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在245-260度;過波峰溫度需要控制在250度左右;過.回流溫度245-255度。

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