對于工程師來說，一旦一塊PCB板出現吃錫不良問題，往往就意味著需要重新焊接甚至重新制作，所造成的后果非常令人頭痛。那么，PCB吃錫不良的情況是因為哪些原因而造成的呢，有沒有哪些解決的辦法，下面小編來詳細的說一說。

　　吃錫不良的原因和解決辦法

　　第一個原因：

　　PCB板子的表面附有油脂、雜質等雜物，或基板在制造過程中有打磨粒子遺留在了線路表面，亦或者是有硅油殘留，都會導致PCB吃錫不良。

　　解決辦法：

　　在檢查過程中如果出現了上述情況，可以使用溶劑洗凈雜物。但如果是硅油，那么就需要采用專門的清洗溶劑進行洗刷，否則并不容易被清洗干凈。

　　第二個原因：

　　還有一種情況也會導致PCB板吃錫不良，那就是在貯存過程中保存時間過長或環境潮濕、制作過程不嚴謹，因此而導致基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。

　　解決辦法：

　　當出現這種情況時，換用助焊劑已經無法解決這種問題，技術人員必須重焊一次，這樣才能夠提高PCB的吃錫效果。

　　第三個原因：

　　在PCB焊接過程中沒有保證足夠的溫度或時間，或者是沒有正確的使用助焊劑，也同樣會導致PCB吃錫不良。一般焊錫的操作溫度較其溶點溫度高55～80℃，預熱時間不夠很容易導致吃錫不良情況的出現。而線路表面助焊劑分布數量的多寡受比重所影響。

　　解決辦法：

　　檢查比重亦可排除因卷標貼錯、貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。

　　第四個原因：

　　在進行焊接的過程中，焊錫的材質優劣和端子的清潔與否也是直接關系到最后結果的。如果焊錫中雜質成份太多或端子有污損，也會造成PCB吃錫不良。

　　解決辦法：

　　在進行焊接時可按時測量焊錫中之雜質并保證每一個端子的清潔，若焊錫質量不合規定則需要更換標準焊錫。

　　第五個原因：

　　PCB退錫的情況多發生于鍍錫鉛基板，其具體表現狀況與吃錫不良的情形非常相似。但在欲焊接的錫路表面與錫波脫離時，大部份已沾在其上的焊錫又會被拉回到錫爐中，所以退錫的情況與吃錫不良相比要更加嚴重，此時將基板重焊都不一定能改善。

　　解決辦法：

　　一旦出現這一情況，工程師必須將PCB板返廠修理。

　　以上就是小編整理的關于印刷線路板出現吃錫不良的原因和解決辦法，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系右側的QQ、微信或者電話，我們會有專業的人員為您解答。