線路板作為電子產(chǎn)品重要組成部分，PCB用基板材料，在整個印制電路板上，主要擔負著導電、絕緣和支撐三個方面的功能、PCB性能、質(zhì)量、制造中的加工性、成本和加工水平等都取決于基本材料。對于常見的剛性印刷電路板基板材料，你知道多少?下面由小編簡要介紹常用的印刷電路板基板材料。

　　線路板材料介紹

　　覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品，覆銅板又名基材，當它用于多層板生產(chǎn)時，也叫芯板(CORE)。

　　目前，市場上供應(yīng)的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板。

　　基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板;在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50/ma;銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板;銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。

　　線路板常用材質(zhì)

　　FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板(比FR-2較高經(jīng)濟性)

　　FR-2 ──酚醛棉紙

　　FR-3 ──棉紙(Cotton paper)、環(huán)氧樹脂

　　FR-4──玻璃布(Woven glass)、環(huán)氧樹脂

　　FR-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂

　　FR-6 ──毛面玻璃、聚酯

　　G-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂

　　CEM-1 ──棉紙、環(huán)氧樹脂(阻燃)

　　CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹脂(非阻燃)

　　CEM-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂

　　CEM-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂

　　CEM-5 ──玻璃布、多元酯

　　AIN ──氮化鋁

　　SIC ──碳化硅

　　覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板;按粘結(jié)劑樹脂不同又分為酚醛、環(huán)氧、聚脂和聚四氟乙烯等;按用途可分為通用型和特殊型。

　　以上就是小編整理的關(guān)于線路板一般是什么材料做的和常用的材質(zhì)介紹，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系我司客服為您解答。