隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，早期的單層線路板已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在大多數(shù)電子產(chǎn)品的需求了，目前應(yīng)用的雙層線路板越來越多，但有些朋友還不是很清楚什么是雙層線路板以及在設(shè)計(jì)方面要注意哪些要點(diǎn)，下面小編來詳細(xì)的說一說。

　　雙層線路板介紹

　　雙層線路板,是指雙面有銅,而且有金屬化孔的,也就是說雙面有銅,而且孔里面也有銅,對(duì)于線路板雙面來說,孔里有銅特別重要,因?yàn)樽钤?最困難的就是孔里有銅(如何在無銅的孔壁上有銅),這個(gè)是區(qū)分雙面,單面的最重要的依據(jù).

　　一塊線路板有兩個(gè)面，就是頂層和底層。這就是雙層電路板。雙層電路板就是雙面覆銅的PCB板。雙層電路板雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。

　　雙層線路板設(shè)計(jì)要點(diǎn)

　　1、要有合理的走向

　　如輸入/輸出、交流/直流、強(qiáng)/弱信號(hào)、高頻/低頻、高壓/低壓等。它們的走向應(yīng)該是呈線形的(或分離)，不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按直線，但一般不易實(shí)現(xiàn)，最不利的走向是環(huán)形，所幸的是可以設(shè)隔離帶來改善。對(duì)于是直流，小信號(hào)，低電壓PCB設(shè)計(jì)的要求可以低些。所以“合理”是相對(duì)的。

　　2、 選擇好接地點(diǎn)

　　小小的接地點(diǎn)不知有多少工程技術(shù)人員對(duì)它做過多少論述，足見其重要性。一般情況下要求共點(diǎn)地，如：前向放大器的多條地線應(yīng)匯合后再與干線地相連等等。

　　現(xiàn)實(shí)中，因受各種限制很難完全辦到，但應(yīng)盡力遵循。這個(gè)問題在實(shí)際中是相當(dāng)靈活的，每個(gè)人都有自己的一套解決方案，如果能針對(duì)具體的電路板來解釋就容易理解。相關(guān)文章“怎樣設(shè)計(jì)PCB板的地線”大家也可以進(jìn)入了解。

　　3 、合理布置電源濾波/退耦電容

　　一般在原理圖中僅畫出若干電源濾波/退耦電容，但未指出它們各自應(yīng)接于何處。其實(shí)這些電容是為開關(guān)器件(門電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設(shè)置的，布置這些電容就應(yīng)盡量靠近這些元部件，離得太遠(yuǎn)就沒有作用了。有趣的是，當(dāng)電源濾波/退耦電容布置的合理時(shí)，接地點(diǎn)的問題就顯得不那么明顯。

　　4、線條線徑有要求埋孔通孔大小適當(dāng)

　　有條件做寬的線決不做細(xì);高壓及高頻線應(yīng)園滑，不得有尖銳的倒角，拐彎也不得采用直角。地線應(yīng)盡量寬，最好使用大面積敷銅，這對(duì)接地點(diǎn)問題有相當(dāng)大的改善。焊盤或過線孔尺寸太小，或焊盤尺寸與鉆孔尺寸配合不當(dāng)。

　　前者對(duì)人工鉆孔不利，后者對(duì)數(shù)控鉆孔不利。容易將焊盤鉆成“c”形，重則鉆掉焊盤。導(dǎo)線太細(xì)，而大面積的未布線區(qū)又沒有設(shè)置敷銅，容易造成腐蝕不均勻。即當(dāng)未布線區(qū)腐蝕完后，細(xì)導(dǎo)線很有可能腐蝕過頭，或似斷非斷，或完全斷。所以，設(shè)置敷銅的作用不僅僅是增大地線面積和抗干擾。

　　5、過孔數(shù)目焊點(diǎn)及線密度

　　有些問題在電路制作的初期是不容易被發(fā)現(xiàn)的，它們往往會(huì)在后期涌現(xiàn)出來，比如過線孔太多，沉銅工藝稍有不慎就會(huì)埋下隱患。所以，設(shè)計(jì)中應(yīng)盡量減少過線孔。同向并行的線條密度太大，焊接時(shí)很容易連成一片。

　　所以，線密度應(yīng)視焊接工藝的水平來確定。焊點(diǎn)的距離太小，不利于人工焊接，只能以降低工效來解決焊接質(zhì)量。否則將留下隱患。所以，焊點(diǎn)的最小距離的確定應(yīng)綜合考慮焊接人員的素質(zhì)和工效。

　　以上就是小編整理的關(guān)于什么是雙層線路板介紹以及雙層線路板設(shè)計(jì)的要點(diǎn)，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會(huì)有專業(yè)的人員為您解答。