在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導(dǎo)線，在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個(gè)公共孔，即過孔。過孔的參數(shù)主要有孔的外徑和鉆孔尺寸，那么什么是電路板過孔呢，下面小編來詳細(xì)的說一說。

　　線路板過孔介紹

　　1、過孔是印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)的一部分，過孔的作用是將電氣相連、固定和元件定位。一個(gè)過孔由三部分組成：孔、孔周圍的焊盤區(qū)、POWER層隔離區(qū)。過孔的制作：在過孔的孔壁圓柱面上鍍一層金屬，用于聯(lián)通中間各層的銅箔，過孔的上下兩面做成焊盤狀，直接線路相通(或也可不連)。

　　2、過孔一般分為三類：盲孔、埋孔和通孔。盲孔——位于印制電路板的頂層和底層表面，具有一定深度(孔徑和孔深按一定的比率)，用于表層線路和內(nèi)層線路的連接。埋孔——在電路板內(nèi)層的連接孔(電路板表面看不到)。通孔——穿過整個(gè)電路板，一般做元件的定位安裝用。

　　3、在一般的PCB設(shè)計(jì)中，由于過孔的寄生電容和寄生電感對(duì)其影響較小，所以在1至4層PCB的過孔設(shè)計(jì)，通常選用0.36mm(孔徑)/0.61mm(焊盤)/1.02mm(POWER隔離區(qū))的過孔。對(duì)特殊要求的信號(hào)線，如電源線、地線等，一般用0.41mm/0.81mm/1.32mm的過孔。

　　線路板過孔不通原因

　　1、鉆孔時(shí)引起的不良

　　板材是環(huán)氧樹脂玻纖的材料，鉆孔過孔后，孔內(nèi)出現(xiàn)殘留灰塵，沒有清洗干凈，固化后無法沉銅，在飛針測(cè)試環(huán)節(jié)會(huì)測(cè)試出來

　　2、沉銅引起的不良

　　沉銅的時(shí)間過短，孔銅不飽滿，上錫時(shí)孔銅融掉不飽滿產(chǎn)生不良狀況。

　　(化學(xué)沉銅中除膠渣、堿性除油、微蝕、活化、加速、沉銅中的某個(gè)環(huán)節(jié)出問題，顯影不盡，蝕刻過度，孔內(nèi)殘留藥液沒有沖刷干凈，具體環(huán)節(jié)具體分析)

　　3、線路板過孔需要過大電流

　　未提前告知需要加厚孔銅，通電后電流過大熔掉孔銅

　　4、SMT錫質(zhì)量及技術(shù)引起的不良

　　焊接時(shí)過錫爐停留時(shí)間過長(zhǎng)，導(dǎo)致孔銅融掉了，從而引起不良

　　以上就是小編整理的關(guān)于線路板的過孔是什么和線路板過孔不通的原因，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系我司客服為您解答。