線路板鉆孔是PCB制版的一個(gè)過(guò)程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要，要打個(gè)過(guò)孔，結(jié)構(gòu)需要，打個(gè)孔做定位什么的;多層板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在電路板內(nèi)，有些就在板子上面打通了，所以會(huì)有一鉆二鉆，下面小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)什么是電路板中的二次鉆孔和鉆孔常見的一些問(wèn)題。

　　線路板二次孔介紹

　　二鉆的孔就是不需要沉銅的孔，例如螺絲孔，定位孔，散熱槽等等，這些孔內(nèi)都不需要有銅的。二鉆必須在一鉆后面，也就是說(shuō)工序是分開的。

　　一鉆是需要沉銅工序的，也就是把孔內(nèi)鍍上銅，使得可以連接上下層，例如過(guò)孔，原件孔等。

　　線路板鉆孔常見問(wèn)題

　　1、斷鉆咀

　　產(chǎn)生原因有：主軸偏轉(zhuǎn)過(guò)度;數(shù)控鉆機(jī)鉆孔時(shí)操作不當(dāng);鉆咀選用不合適;鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進(jìn)刀速率太大;疊板層數(shù)太多;板與板間或蓋板下有雜物;鉆孔時(shí)主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發(fā)生絞死。

　　鉆咀的研磨次數(shù)過(guò)多或超壽命使用;蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平;固定基板時(shí)膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小;進(jìn)刀速度太快造成擠壓;補(bǔ)孔時(shí)操作不當(dāng);蓋板鋁片下嚴(yán)重堵灰;焊接鉆咀尖的中心度與鉆咀柄中心有偏差。

　　2、孔損

　　產(chǎn)生原因?yàn)椋簲嚆@咀后取鉆咀;鉆孔時(shí)沒(méi)有鋁片或夾反底版;參數(shù)錯(cuò)誤;鉆咀拉長(zhǎng);鉆咀的有效長(zhǎng)度不能滿足鉆孔疊板厚度需要;手鉆孔;板材特殊，批鋒造成。

　　3、孔位偏、移，對(duì)位失準(zhǔn)

　　產(chǎn)生原因?yàn)椋恒@孔過(guò)程中鉆頭產(chǎn)生偏移;蓋板材料選擇不當(dāng)，軟硬不適;基材產(chǎn)生漲縮而造成孔位偏;所使用的配合定位工具使用不當(dāng);鉆孔時(shí)壓腳設(shè)置不當(dāng)，撞到銷釘使生產(chǎn)板產(chǎn)生移動(dòng);鉆頭運(yùn)行過(guò)程中產(chǎn)生共振。

　　彈簧夾頭不干凈或損壞;生產(chǎn)板、面板偏孔位或整疊位偏移;鉆頭在運(yùn)行接觸蓋板時(shí)產(chǎn)生滑動(dòng);蓋板鋁片表面劃痕或折痕，在引導(dǎo)鉆咀下鉆時(shí)產(chǎn)生偏差;沒(méi)有打銷釘;原點(diǎn)不同;膠紙未貼牢;鉆孔機(jī)的X、Y軸出現(xiàn)移動(dòng)偏差;程序有問(wèn)題。

　　4、孔大、孔小、孔徑失真

　　產(chǎn)生原因?yàn)椋恒@咀規(guī)格錯(cuò)誤;進(jìn)刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng);鉆咀過(guò)度磨損;鉆咀重磨次數(shù)過(guò)多或退屑槽長(zhǎng)度底低于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定;主軸本身過(guò)度偏轉(zhuǎn);鉆咀崩尖，鉆孔孔徑變大;看錯(cuò)孔徑;換鉆咀時(shí)未測(cè)孔徑;鉆咀排列錯(cuò)誤;換鉆咀時(shí)位置插錯(cuò);未核對(duì)孔徑圖;主軸放不下刀，造成壓刀;參數(shù)中輸錯(cuò)序號(hào)。

　　5、漏鉆孔

　　產(chǎn)生原因有：斷鉆咀(標(biāo)識(shí)不清);中途暫停;程序上錯(cuò)誤;人為無(wú)意刪除程序;鉆機(jī)讀取資料時(shí)漏讀取。

　　6、批鋒

　　產(chǎn)生原因有：參數(shù)錯(cuò)誤;鉆咀磨損嚴(yán)重，刀刃不鋒利;底板密度不夠;基板與基板、基板與底板間有雜物;基板彎曲變型形成空隙;未加蓋板;板材材質(zhì)特殊。

　　7、孔未鉆透(未貫穿基板)

　　產(chǎn)生原因有：深度不當(dāng);鉆咀長(zhǎng)度不夠;臺(tái)板不平;墊板厚度不均;斷刀或鉆咀斷半截，孔未透;批鋒入孔沉銅后形成未透;主軸夾嘴松動(dòng)，在鉆孔過(guò)程中鉆咀被壓短;未夾底板;做首板或補(bǔ)孔時(shí)加了兩張墊板，生產(chǎn)時(shí)沒(méi)更改。

　　8、面板上出現(xiàn)藕斷絲連的卷曲形殘屑

　　產(chǎn)生原因有：未采用蓋板或鉆孔工藝參數(shù)選擇不當(dāng)。

　　9、堵孔(塞孔)

　　產(chǎn)生原因有：鉆頭的有效長(zhǎng)度不夠;鉆頭鉆入墊板的深度過(guò)深;基板材料問(wèn)題(有水份和污物);墊板重復(fù)使用;加工條件不當(dāng)所致，如吸塵力不足;鉆咀的結(jié)構(gòu)不行;鉆咀的進(jìn)刀速太快與上升搭配不當(dāng)。

　　10、孔壁粗糙

　　產(chǎn)生原因有：進(jìn)刀量變化過(guò)大;進(jìn)刀速率過(guò)快;蓋板材料選用不當(dāng);固定鉆頭的真空度不足(氣壓);退刀速率不適宜;鉆頭頂角的切削前緣出現(xiàn)破口或損壞;主軸產(chǎn)生偏轉(zhuǎn)太大;切屑排出性能差。

　　11、孔口孔緣出現(xiàn)白圈(孔緣銅層與基材分離、爆孔)

　　產(chǎn)生原因：鉆孔時(shí)產(chǎn)生熱應(yīng)力與機(jī)械力造成基板局部碎裂;玻璃布編織紗尺寸較粗;基板材料品質(zhì)差(紙板料);進(jìn)刀量過(guò)大;鉆咀松滑固定不緊;疊板層數(shù)過(guò)多。

　　以上就是小編整理的關(guān)于線路板中的二次孔介紹和線路板鉆孔的一些常見問(wèn)題，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會(huì)有專業(yè)的人員為您解答。