線路板沉錫工藝是為有利于SMT與芯片封裝而特別設計的在銅面上以化學方式沉積錫金屬鍍層，是取代Pb-Sn合金鍍層制程的一種綠色環(huán)保新工藝，已廣泛應用于線路板表面處理工藝當中，下面小編來詳細的說一說什么是電路板沉錫工藝以及它的特點。

　　線路板沉錫工藝介紹

　　化學沉錫是線路板沉錫工藝的一種，應用較為普遍，其工作原理是通過改變銅離子的化學電位使鍍液中的亞錫離子發(fā)生化學置換反應，其實質(zhì)是電化學反應。被還原的錫金屬沉積在銅基材的表面上形成錫鍍層，且其浸錫鍍層上吸附的金屬絡合物對錫離子還原為金屬錫起催化作用，以使錫離子繼續(xù)還原成錫，其化學反應方程式為2Cu+4TU+Sn2→2Cu+(TU)2+Sn。

　　沉錫的錫厚大約在在0.8um-1.2um之間，表面結構較為松散，硬度小，容易造成表面刮傷;沉錫是經(jīng)過復雜的化學反應，藥劑較多，所以不容易清洗，表面容易殘留藥水，導致在焊接中易出現(xiàn)異色問題，保存時間較短，正常溫度下可以保存三個月，如果時間久會出現(xiàn)變色。

　　線路板沉錫工藝特點

　　1、在155℃下烘烤4小時(即相當于存放一年)，或經(jīng)8天的高溫高濕試驗(45℃、相對濕度93%)，或經(jīng)三次回流焊后仍具有優(yōu)良的可焊性。

　　2、沉錫層光滑、平整、致密，比電鍍錫難形成銅錫金屬互化物，無錫須。

　　3、沉錫層厚度可達0.8um-1.2um，可耐多次無鉛焊沖擊。

　　4、溶液穩(wěn)定，工藝簡單，可通過分析補充而連續(xù)使用，無需換缸。

　　5、既適于垂直工藝也適用于水平工藝。

　　以上就是小編整理的關于什么是線路板沉錫工藝和線路板沉錫工藝的特點，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會有專業(yè)的人員為您解答。