線路板沉錫工藝是為有利于SMT與芯片封裝而特別設(shè)計(jì)的在銅面上以化學(xué)方式沉積錫金屬鍍層，是取代Pb-Sn合金鍍層制程的一種綠色環(huán)保新工藝，已廣泛應(yīng)用于線路板表面處理工藝當(dāng)中，下面小編來詳細(xì)的說一說什么是電路板沉錫工藝以及它的特點(diǎn)。

　　線路板沉錫工藝介紹

　　化學(xué)沉錫是線路板沉錫工藝的一種，應(yīng)用較為普遍，其工作原理是通過改變銅離子的化學(xué)電位使鍍液中的亞錫離子發(fā)生化學(xué)置換反應(yīng)，其實(shí)質(zhì)是電化學(xué)反應(yīng)。被還原的錫金屬沉積在銅基材的表面上形成錫鍍層，且其浸錫鍍層上吸附的金屬絡(luò)合物對(duì)錫離子還原為金屬錫起催化作用，以使錫離子繼續(xù)還原成錫，其化學(xué)反應(yīng)方程式為2Cu+4TU+Sn2→2Cu+(TU)2+Sn。

　　沉錫的錫厚大約在在0.8um-1.2um之間，表面結(jié)構(gòu)較為松散，硬度小，容易造成表面刮傷;沉錫是經(jīng)過復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)，藥劑較多，所以不容易清洗，表面容易殘留藥水，導(dǎo)致在焊接中易出現(xiàn)異色問題，保存時(shí)間較短，正常溫度下可以保存三個(gè)月，如果時(shí)間久會(huì)出現(xiàn)變色。

　　線路板沉錫工藝特點(diǎn)

　　1、在155℃下烘烤4小時(shí)(即相當(dāng)于存放一年)，或經(jīng)8天的高溫高濕試驗(yàn)(45℃、相對(duì)濕度93%)，或經(jīng)三次回流焊后仍具有優(yōu)良的可焊性。

　　2、沉錫層光滑、平整、致密，比電鍍錫難形成銅錫金屬互化物，無錫須。

　　3、沉錫層厚度可達(dá)0.8um-1.2um，可耐多次無鉛焊沖擊。

　　4、溶液穩(wěn)定，工藝簡(jiǎn)單，可通過分析補(bǔ)充而連續(xù)使用，無需換缸。

　　5、既適于垂直工藝也適用于水平工藝。

　　以上就是小編整理的關(guān)于什么是線路板沉錫工藝和線路板沉錫工藝的特點(diǎn)，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會(huì)有專業(yè)的人員為您解答。