隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，產(chǎn)品向輕、薄、短、小化發(fā)展，單面和雙面板已經(jīng)不能滿足所有產(chǎn)品的需求，多層電路板應運而生，但是有很多朋友不是很清楚什么是多層線路板以及多層板內(nèi)層曝光不良的原因，下面小編來詳細的說一說。

　　多層線路板介紹

　　多層線路板就是多層走線層，每兩層之間是介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現(xiàn)的。

　　日本最早將其稱為“積層法多層板”(Build Up Multilayer PCB),它是在絕緣基板上，或在傳統(tǒng)的雙面板或者多層板上，采取涂布絕緣介質(zhì)再經(jīng)化學鍍銅和電鍍銅形成導線及連接孔，如此多次疊加，累積形成所需層數(shù)的多層印制板。

　　內(nèi)層曝光不良原因：

　　1、曝光能量低(建議措施：按要求使用曝光尺檢查曝光能量)。

　　2、抽真空不足(建議措施)

　　A、每班檢查真空度是否在60cmHg以上

　　B、曝光時輔助擦氣

　　C、線路菲林打上抽氣孔，便于排氣)。

　　3、光繪黑片菲林或黃菲林其線寬線距與原稿要求不相符(建議措施：線路菲林對位前，檢測其線寬線距是否符合原稿要求)。

　　以上就是小編整理的關(guān)于什么是多層線路板以及多層板內(nèi)層線路曝光不良的原因，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會有專業(yè)的人員為您解答。