OSP是有機(jī)可焊性保護(hù)劑(Organic Solderanility Preservative的縮寫)，這種方法是在印制線路板完成阻焊層和字符，并經(jīng)電測后進(jìn)行OSP處理，裸銅焊盤和通孔內(nèi)得到一種耐熱的有機(jī)可焊性涂層。OSP工藝可代替目前的熱風(fēng)整平(即噴錫)工藝，而且工藝簡單，速度快、無污染，價(jià)格較低，符合歐盟標(biāo)準(zhǔn)，逐漸為電子行業(yè)所接受。

　　線路板osp介紹

　　OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑和抗氧化。 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜。

　　這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等);但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。

　　OSP工藝的局限性

　　1、由于OSP透明無色，所以檢查起來比較困難，很難辨別PCB是否涂過OSP。

　　2、OSP本身是絕緣的，它不導(dǎo)電。Benzotriazoles類的OSP比較薄，可能不會(huì)影響到電氣測試，但對(duì)于Imidazoles類OSP，形成的保護(hù)膜比較厚，會(huì)影響電氣測試。OSP更無法用來作為處理電氣接觸表面，比如按鍵的鍵盤表面。

　　3、OSP在焊接過程中，需要更加強(qiáng)勁的Flux，否則消除不了保護(hù)膜，從而導(dǎo)致焊接缺陷。

　　4、在存儲(chǔ)過程中，OSP表面不能接觸到酸性物質(zhì)，溫度不能太高，否則OSP會(huì)揮發(fā)掉。

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