很多剛入行的朋友在設計線路板的時候，不知道如何定義板層，下面小編來詳細的說一說板層是如何定義，的分別代表什么意思。

　　線路板板層定義介紹：

　　1、頂層信號層(Top Layer)：

　　也稱元件層,主要用來放置元器件,對于比層板和多層板可以用來布線;

　　2、中間信號層(Mid Layer)：

　　最多可有30層,在多層板中用于布信號線.

　　3、底層信號層(Bootom Layer)：

　　也稱焊接層,主要用于布線及焊接,有時也可放置元器件.

　　4、頂部絲印層(Top Overlayer)：

　　用于標注元器件的投影輪廓、元器件的標號、標稱值或型號及各種注釋字符。

　　5、底部絲印層(Bottom Overlayer)：

　　與頂部絲印層作用相同，如果各種標注在頂部絲印層都含有，那么在底部絲印層就不需要了。

　　6、內部電源層(Internal Plane)：

　　通常稱為內電層，包括供電電源層、參考電源層和地平面信號層。內部電源層為負片形式輸出。

　　7、機械數據層(Mechanical Layer)：

　　定義設計中電路板機械數據的圖層。電路板的機械板形定義通過某個機械層設計實現。

　　8、阻焊層(Solder Mask-焊接面)：

　　有頂部阻焊層(Top solder Mask)和底部阻焊層(Bootom Solder mask)兩層，是Protel PCB對應于電路板文件中的焊盤和過孔數據自動生成的板層，主要用于鋪設阻焊漆.本板層采用負片輸出，所以板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪阻焊漆的區域，也就是可以進行焊接的部分.

　　9、錫膏層(Past Mask-面焊面)：

　　有頂部錫膏層(Top Past Mask)和底部錫膏層(Bottom Past mask)兩層，它是過焊爐時用來對應SMD元件焊點的，也是負片形式輸出.板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪錫膏的區域，也就是不可以進行焊接的部分。

　　10、禁止布線層(Keep Ou Layer)：

　　定義信號線可以被放置的布線區域，放置信號線進入位定義的功能范圍。

　　11、多層(MultiLayer)：

　　通常與過孔或通孔焊盤設計組合出現，用于描述空洞的層特性。

　　12、鉆孔數據層(Drill)：

　　需要所鉆孔的大小，坐標。

　　特別說明：solder表示是否阻焊,就是pcb上是否露銅，paste是開鋼網用的,是否開鋼網孔，所以畫板子時兩層都要畫,solder是為了PCB板上沒有綠油覆蓋(露銅),paste上是為了鋼網開孔,可以刷上錫膏。

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